所有 Apple Watch Series 9 型号都配备了新的 S9 SiP，但根据最新的分析，这款芯片并非采用台积电最先进的 3 纳米"N3B"工艺量产，该工艺也曾用于制造 A17 Pro 和 M3 系列。相反，这款智能手表的"封装系统"实际上是基于苹果上一代 A16 Bionic 芯片，新款 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 也采用了这种芯片。
S9 基于 iPhone SoC 这一事实揭示了科技巨头芯片架构的可扩展性，也是为各种产品设计芯片的一种经济高效的方式。
A16 Bionic 提供两个高性能内核，而在 iPhone 等大型产品中则采用四个高能效内核。该芯片组还搭载了 5 核 GPU，但要相信所有这些内核都能装进与 S9 相同大小的封装中，那就太离谱了。相反，苹果在 Apple Watch Series 9 SoC 上使用了更少的 CPU 和 GPU 内核，S9 采用了双核处理器和单 GPU 内核。
至于为什么 Apple Watch Series 9 没有一款采用 3nm 芯片？这可能与制造这种芯片的极高成本有关。
据报道，M3、M3 Pro 和 M3 Max 的制程成本高达 10 亿美元，而 Apple Watch Series 9 提供的功能和特性少于其他产品系列，因此在 S9 上使用尖端制造工艺意义不大。希望随着 S10 SiP 与 Apple Watch Series 10 的首次亮相，我们会听到台积电采用新的 3 纳米"N3E"工艺来赋予芯片更先进的功能。
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