由于时间问题，谷歌原本计划为Pixel 9配备一款全新的定制芯片，但最终选择与三星合作设计的半定制SoC，即Tensor G4芯片。
Tensor G4芯片虽然采用了一些新的Arm核心设计，但与上一代的Tensor G3芯片在性能上并没有太大差异。具体来说，Tensor G4拥有一个3.1 GHz的Cortex-X4核心和几个辅助核心，在单核性能上比Tensor G3提升了11%，而多核性能只提升了3%。谷歌对芯片的核心布局进行了调整，以减少过热问题，这是Pixel 8用户经常抱怨的一个问题。
此外，Pixel 9将采用能效更高的Exynos Modem 5400基带芯片，这有助于设备在保持性能的同时降低发热。尽管Tensor G4在GPU方面与Tensor G3相同，但时钟频率略有提升。然而，谷歌并没有采用更先进的封装技术，而是继续使用与前代相同的技术。
Tensor G4芯片采用了更为传统的1+3+4集群配置，即1个Cortex-X4大核、3个Cortex-A720核心和4个Cortex-A520核心，这些核心均基于ARM最新的ARMv9.2架构。与Tensor G3相比，Tensor G4在CPU和GPU的核心配置和时钟频率上有所升级，但整体性能提升幅度不大。
对于Pixel 9系列的用户来说，Tensor G4芯片的引入意味着在性能上会有一定的提升，尤其是在单核性能和能效方面。同时，谷歌也在努力优化芯片的核心布局和散热性能，以提供更好的用户体验。
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