据The Information报道，英伟达公司最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遭遇了技术难题，主要包括服务器机架过热以及芯片连接异常等问题。这一消息引发了业界的广泛关注。
据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet以及Meta等科技巨头已经减少了英伟达Blackwell GB200机架的订单。这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单，但目前由于技术问题，部分公司选择等待后期版本的产品再进行部署。
机架作为数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构，其稳定性和性能对于数据中心的运行至关重要。而英伟达Blackwell芯片在机架部署中遇到的问题，无疑给这些科技巨头的数据中心运营带来了不小的挑战。
尽管面临技术难题，英伟达CEO黄仁勋在2024年11月仍表示，Blackwell芯片已全面投产，并预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标，显示出英伟达对于这款产品的信心。
然而，现实情况却与黄仁勋的预期有所出入。由于技术问题导致的机架过热和芯片连接异常，英伟达Blackwell芯片在数据中心部署中的表现并未如预期般顺利。这不仅影响了科技巨头们对于Blackwell芯片的采购决策，也可能对英伟达在人工智能芯片市场的竞争力产生一定影响。
面对这一挑战，英伟达需要尽快解决Blackwell芯片在机架部署中遇到的技术问题，以确保产品的稳定性和性能。同时，英伟达还需要加强与科技巨头们的沟通和合作，共同推动Blackwell芯片在数据中心领域的广泛应用。
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