据供应链最新消息，苹果公司已经开始量产其全新的M5系列芯片，预计在今年下半年正式亮相，并有望由iPad Pro首发搭载。
据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提升了5%，同时在功耗方面降低了5%-10%，这为M5系列芯片提供了更为出色的能效表现。
除了先进的制程工艺，苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术。SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。该技术能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点的键合结构，从而实现了更高的集成密度和更佳的性能。
报道还指出，苹果M5系列将包含多个成员，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等。其中，标准版M5将率先亮相，并有望应用到即将发布的iPad Pro上。这一举措无疑将进一步提升iPad Pro的性能和用户体验。
苹果一直以来都在致力于推动芯片技术的创新和发展，M5系列芯片的量产和发布无疑将再次巩固其在芯片领域的领先地位。随着M5系列芯片的推出，我们可以期待苹果产品在未来带来更为出色的性能和能效表现。
此次M5系列芯片的量产也标志着苹果在芯片自主研发方面取得了新的进展。通过不断的技术创新和优化，苹果正在逐步构建起自己的芯片生态系统，为用户提供更加优质、高效的产品和服务。
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