近日，爆料人Majin Bu基于CAD渲染图，通过3D打印的方式成功制作了iPhone 17 Air的机模，并展示了其独特的设计细节。据机模显示，iPhone 17 Air采用了横置相机模组，后置仅配备了一颗摄像头，与以往苹果手机的双摄或三摄设计形成鲜明对比。此外，机身后盖与摄像头模组衔接处采用了火山口设计，并进行了弧面处理，使得后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然流畅。
iPhone 17 Air的最大亮点在于其极致的轻薄设计。据爆料，该机的厚度仅为5.5mm，成为苹果史上最薄的机型。然而，由于机身过于轻薄，iPhone 17 Air无法容纳传统的SIM卡槽，因此将支持eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。
此前，知名数码博主李楠曾表示，如果iPhone 17 Air国行版能够搞定eSIM技术，那么这将是一项值得感谢苹果的改变，因为这是苹果为数不多能够改变手机行业的事情之一。eSIM技术的引入不仅为用户提供了更加便捷的网络连接方式，还有望推动手机行业向更加轻薄、无卡槽的方向发展。
值得注意的是，iPhone 17 Air作为新增机型，将替代原有的Plus系列，成为iPhone 17系列中的一款重要产品。同时，今年的iPhone 17系列将调整为四款机型，分别是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。其中，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的基带芯片C1，这一变化也引发了外界的广泛关注。
此次iPhone 17 Air机模的曝光不仅展示了苹果在轻薄设计上的极致追求，还透露了其在技术创新上的不断努力。随着发布日期的临近，相信更多关于iPhone 17系列的信息将逐渐浮出水面。对于广大苹果用户来说，这无疑是一个值得期待的时刻。
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