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    iPhone 17 Air主打超轻薄取消实体SIM卡槽

      [  中关村在线 原创  ]   作者:阿浩

    苹果公司近日正式确认了2024年iPhone 17系列的四款机型,分别为iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。与前几代产品相比,今年的iPhone 17系列在机型设置上有所调整,Plus机型被砍,新增了主打超轻薄的Air机型。

    据爆料,iPhone 17 Air的厚度仅为5.5毫米左右,是苹果迄今为止最轻薄的智能手机。为了实现这一极致轻薄的设计,苹果决定在该机型上直接取消实体SIM卡槽。这一决定引发了广泛关注,尤其是对中国市场的影响。

    iPhone 17 Air主打超轻薄取消实体SIM卡槽

    由于国内目前尚未全面普及eSIM技术,如果iPhone 17 Air国行版也同步取消实体SIM卡槽,那么就需要推动eSIM在国内的落地。然而,目前尚不能确定国内会采用何种方案。如果国行版iPhone 17 Air真的取消了实体卡槽,而eSIM又未能及时落地,那么苹果可能需要专门针对国内市场推出一款带实体SIM卡的特供机。

    不过,国行版iPhone 17 Air落地eSIM也并非完全不可能。去年10月,苹果发布的iPad mini 7就已经支持了国内的eSIM,并与中国联通合作推出。此外,近年来虽然国内手机eSIM的普及进展缓慢,但在手表等智能穿戴设备上已经应用得非常广泛。技术上并不存在任何壁垒,只是运营商是否愿意开放的问题。

    此前,知名科技评论员李楠曾发文表示,eSIM在国内手机上普及的事情“据说是真的有戏”。如果iPhone 17 Air国行版能够搞定eSIM,那么这将是苹果为数不多能够改变手机行业格局的举动之一。

    eSIM技术的普及将为手机设计带来更多可能性。如果未来eSIM在手机上得到广泛应用,那么旗舰机型将能够给电池和影像模组腾出更多空间,进一步提升手机的性能和用户体验。

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