据 IEEE Spectrum 报道，Meta 在最近的国际固态电路会议上展示了采用 3D 设计的 AR 芯片原型。这款芯片来自 Meta 的 AR 眼镜项目 Project Aria，具有出色的能效和性能。
该原型芯片由上下两部分组成，尺寸为 4.1x3.7mm，下部包含 4 个机器学习计算内核与 1MB 本地内存，上部则配备有 3MB 内存。台积电 SoIC 高级封装技术被用于实现 2μm 的凸块间距，尽管 Meta 的原型芯片并未完全发挥 SoIC 技术的潜力，但两层芯片之间仍存在 33000 个信号连接和 600 万个电源连接；此外，在下部芯片底部，采用了 TSV 硅通孔实现电力输入和信号传出。
Meta 表示，使用 3D 设计的芯片在 AR 眼镜的狭窄 PCB 空间中能够以更少的电力提供更多的算力。该芯片上下部分之间数据传递的功耗仅为 0.15pJ / Byte，与同一芯片上的数据传递功耗相似。
在手部跟踪方面，Meta 的研究成果显示，使用 2D 芯片仅能跟踪一只手的动作，而使用 3D 芯片则可以同时跟踪两只手。相比而言，3D 芯片方案不仅降低了 40% 的能耗，并且速度也更快了40%。
此外，在图像处理方面，3D 芯片技术也带来了明显提升：使用 2D 芯片仅能应付压缩图像，而使用3D版本的芯片在相同功耗下可以处理FHD分辨率的图像数据。
这次展示对于Meta来说是一个重要的里程碑，在AR眼镜等可穿戴设备领域取得重要进展。未来随着科技的进步，我们有理由相信更多智能设备将会采用类似的技术来提高其性能和能效。
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