根据三星半导体官方消息，10.7Gbps LPDDR5X在联发科下一代天玑移动平台上完成验证。此次验证使用的是三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台。新款DRAM的性能提升了25%左右，而功耗则降低了25%，可以延长移动设备的电池续航时间，并显著提升设备端AI功能的性能。这款内存也扩充了移动DRAM的单封装容量至32GB，满足了端侧AI应用对高性能大容量内存的需求。
天玑9400不仅在内存方面有着卓越的性能，其本身规格也达到行业顶级。它采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E打造，CPU部分由1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成。GPU则是集成了全新的Immortalis-G925，图形应用性能相比前代提升37%，功耗降低30%。
此外，天玑9400还将采用ARM公司最新研发的BlackHawk黑鹰CPU架构，这一架构在性能上有着显著的提升，其中Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI工作负载性能提高了41%。
天玑9400预计将于2024年第四季度发布，届时将成为安卓阵营最强性能旗舰。采用天玑9400和10.7Gbps LPDDR5X内存的旗舰手机有望成为今年的速度新标杆，为用户提供更加流畅和高效的使用体验。
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