根据知名市场研究机构Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin发布的最新报告，随着半导体制程技术的不断进步，台积电对苹果A系列处理器的每片晶圆收费也呈现出显著上涨的趋势。从A7处理器的28nm晶圆每片5000美元，到如今用于A17和A18系列处理器的3nm级晶圆每片高达18000美元，涨幅惊人。
报告指出，苹果A系列处理器的晶体管数量随着制程的演进而不断增加。从A7的10亿个晶体管起步，到A18 Pro预计的200亿个晶体管（A17 Pro为190亿个），晶体管数量实现了近20倍的增长。这一增长不仅体现在数量的提升上，还反映在内核和功能的多样化上。例如，A7处理器配备两个高性能内核和一个四集群GPU，而到了2024年的A18 Pro，则配备了两个高性能内核、四个能效内核、一个16核NPU以及一个六集群GPU。
Bajarin通过对台积电生产的苹果A系列处理器随时间变化的详细价格、芯片及密度分析发现，从28nm到3nm的制程发展过程中，最显著的收缩发生在早期阶段，如从28nm到20nm再到16nm/14nm的过渡。尽管近年来晶体管密度的增长速度有所放缓，但得益于台积电最新的工艺技术，晶体管密度仍保持了稳步增长。然而，最近的工艺技术（如N5、N4P、N3B、N3E）在密度改进上的速度明显减缓。
值得注意的是，尽管晶体管密度的提升速度有所放缓，但生产成本却急剧上升。硅片价格从A7的5000美元攀升至A17和A18 Pro的18000美元，每平方毫米的成本也从0.07美元上涨至0.25美元，涨幅高达约260%。
Bajarin的信息来源于第三方供应链报告，该报告公司在台积电拥有可靠的消息来源。同时，他也通过自己的消息来源对某些因素进行了进一步确认。尽管这些信息属于非官方性质，但列出的台积电定价与之前的报告基本保持一致。
对于苹果而言，除了面临生产成本的大幅上涨外，其最新一代处理器（除A18和M4系列外）的性能提升也呈现放缓趋势。这主要是由于采用最新架构更难实现更高的每周期指令（IPC）吞吐量。尽管如此，苹果仍然设法在每一代产品中保持每瓦性能的提升，展现了其在技术创新和能效优化方面的强大实力。
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