3月13日消息，德州仪器日前在Embedded World 2025大会上推出了一款全新的MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片。这款芯片的封装尺寸仅为1.38mm²，是此前以较大封装形式发布的一款产品的升级版，被公司称为“全球最小的MCU”。此次新品的推出进一步丰富了其基于Arm Cortex-M0+内核的MSPM0 MCU产品线。
据官方介绍，这款微型MCU的体积与黑胡椒粒相当，能够在不牺牲性能的前提下，帮助设计人员优化医疗可穿戴设备、个人电子设备等应用场景中的电路空间。
德州仪器表示，相较于市场上最紧凑的同类产品，MSPM0C1104的体积缩小了38%。此外，在批量采购的情况下，每颗芯片的价格仅为20美分（约合人民币1.4元），具有很高的性价比。
这款MCU配备了16KB存储器、一个三通道12位模数转换器以及六个通用输入/输出引脚，并支持包括通用异步收发器、串行外设接口（SPI）和集成电路间（I2C）在内的多种标准通信接口。这些特性使得工程师能够在不增加电路板尺寸的情况下，灵活保持嵌入式系统的计算性能。
如需了解更多详细信息，可参考德州仪器官方网站相关资料。
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