剧透露，苹果公司将在明年的iPhone 17 Air（超薄机型）上首发其自主研发的5G基带芯片。这是自苹果收购英特尔基带业务以来的首次产品亮相，标志着苹果在自研芯片领域迈出了重要一步。
值得注意的是，除了5G基带芯片外，苹果内部还在积极开发新型蓝牙和Wi-Fi芯片，旨在进一步减少对外部供应商如博通的依赖。据最新爆料，这款内部代号为“Proxima”的芯片将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发，并计划在2026年逐步覆盖到iPad和Mac产品线。
据悉，“Proxima”芯片已经经过数年的研发，现在计划在2025年开始首批生产。与苹果其他自研芯片一样，这款芯片也将由合作伙伴台积电负责生产。苹果希望通过将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片组合在一起，打造出一个高度集成、低功耗的无线通信系统，从而降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，提升用户体验。
苹果此举不仅是为了提高自家产品的技术水平和竞争力，更是为了加强在供应链上的控制权，减少对外部供应商的依赖。长期以来，苹果在芯片领域一直保持着积极的自研策略，从早期的A系列处理器到现在的M系列芯片，都取得了显著的成功。此次自研5G基带和蓝牙/Wi-Fi芯片，无疑是苹果在自研芯片道路上迈出的又一重要步伐。
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