据透露，备受瞩目的iPhone 17 Air已经正式进入富士康NPI的新阶段。这一消息预示着iPhone 17 Air距离正式面世已经不远，同时，这款新机也有望成为苹果史上最薄的手机。
NPI是一个将新产品从设计到生产验证，直至实现高质量批量生产的重要过程。据了解，该过程通常包括Proto（原型机）、EVT（工程验证）、DVT（设计验证）和PVT（生产验证）四个关键阶段。通过这些阶段的层层筛选和测试，新产品能够确保以更快速、准确、高效的方式推向市场，满足广大消费者的需求。
据曝光的信息显示，iPhone 17 Air的厚度将比目前的iPhone 16 Pro薄约2mm，达到了惊人的6.25mm，这一数据无疑让众多苹果粉丝充满期待。同时，iPhone 17 Air的尺寸也介于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之间，预计在6.5-6.6英寸之间，为用户提供了更为舒适的使用体验。
在摄像头方面，iPhone 17 Air也将迎来重大升级。据悉，该机将配备一颗4800万像素的摄像头，并且摄像头将居中设置，虽然会有一定的凸起，但整体设计依然保持了苹果的简约美学。
更为引人注目的是，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片。这款代号为Sinope的芯片比高通5G基带面积更小，集成度更高，苹果希望借此节省内部空间，为电池留出更多空间，从而进一步提升手机的续航能力。然而，需要注意的是，这款自研5G基带目前仅支持四载波聚合，并不支持mmWave（毫米波）技术。
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